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CMP,化学机械抛光

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什么是CMP化学机械抛光

所属分类:行业资讯      发布时间:2021-03-23

化学机械抛光通常称为 CMP (Chemical Mechanical Polishing)。这个过程是晶圆表面用含有磨料的CMP浆料进行化学机械抛光,这些抛光液一般含有活性化学制剂。

博鱼体育为什么叫化学机械抛光?因为整个抛光过程中,机械抛光和化学腐蚀同时起作用,抛光作用部分是机械研磨的,部分是化学腐蚀的。化学作用腐蚀晶圆表面,然后通过抛光设备向被抛元件施加机械压力,机械研磨带走腐蚀的表面材料,从而提高材料去除率。根据被抛光材料的特性,新创纳会量身定做各种cmp抛光液。

CMP化学机械抛光原理

化学机械抛光应用

博鱼体育新创纳生产的CMP化学机械抛光液用途广泛,专为精度要求高、表面质量至关重要的抛光应用而设计。

我们CMP抛光液可根据客户不同的抛光垫、抛光机等定制,个性化的满足您的特殊需求。

可使用 CMP 抛光的具体应用领域主要包括:

硅片抛光Cmp

金属表面抛光,包括不锈钢抛光、铝板铝合金抛光

氮氧化硅、氧化物的抛光

蓝宝石SA、氮化镓GaN和碳化硅SiC晶圆的抛光

LED芯片的背面减薄抛光

LT钽酸锂(LiTaO3)的抛光

氧化铝抛光液

化学机械抛光解决方案

新创纳的化学机械抛光液可为最大直径达 300mm 的晶圆提供纳米级材料去除功能,并可用于目前设备制造过程中使用的各种晶圆/基板材料。

它们达到CMP化学机械抛光的行业控制和去除标准,并产生较好的表面质量(0/0 scratch dig),通过工艺改进,还可以达到Ra亚纳米水平。

我们的CMP化学机械抛光的进一步功能和优势包括:

抛光过程中的工艺调节

处理超硬材料和软材料

适合各种晶圆尺寸

可用的高向下负载设置

博鱼体育后压力设置,以获得更好的结果

根据实时监控的抛光效果调节抛光工艺

相关标签: CMP抛光液  

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